生產(chǎn)制造行業(yè)
聯(lián)系方式
成都公司：成都市成華區(qū)建設(shè)南路160號1層9號
重慶公司：重慶市江北區(qū)紅旗河溝華創(chuàng)商務(wù)大廈18樓
能源管理系統(tǒng)
當(dāng)前位置：工程項目OA系統(tǒng) > 領(lǐng)域應(yīng)用 > 生產(chǎn)制造行業(yè) > 能源管理系統(tǒng)
SMD 件基本知識（芯片）
1.芯片根據(jù)封裝形式有PLCC、PQFP、BGA。
2.芯片使用必須注意廠牌、品名、產(chǎn)地、能源日期、版本號。
3.芯片第一腳方向，通常為一凹陷的圓點，或者用不同于其他三個角的特別標(biāo)記。
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